2022-04-30 22:19 — asano
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今年のGWはかなり人出が増えているそうで、また旅に行きたい気持ちが増してきます。行くとしても連休などの繁忙期は嫌だから梅雨明け以降になりますけど。
コロナ禍の何年も前から父の関係で旅行行けていないから何年ぶりになるのだろう。
本来の消しゴムとしてではなくあることに使えないかと思って買ってみました。
それはデバイスの写真を撮影するときにホコリの除去に使えないかということ。キムワイプでもピンに引っ掛かったりして繊維が脱落するし、綿棒など使おうものなら細かな綿埃が発生します。IPAで拭いたあとこれをポンポンと押し当てれば取れるんじゃないかなと。
若干油分を含んでいるようなのでハンダ付けやソケットとの接触に影響しそうなピン部は避けてパッケージ上面に使ってみましたが、わりといい感じに取れます。円筒形にして転がす方がやりやすいかな。
そういえばこの「ねり消し」って小学生の頃はやっていたなぁ...
今さらですが引き抜き治具GX-7を買ってみました。先端の部品を取り換えることで600mil（24～48ピン）・750mil（シュリンク64ピン）のDIP ICをソケットから引き抜くことができます。
試してみると... 特に慣れる必要もなく、ピンも曲げずに、簡単に抜けますね。もっと早く買えばよかった。他のサイズ（300, 400, 900mil）も買おうと思ったら、300mil用はあるけれど、400mil用は既に販売終了、900mil用はそもそも無いみたいです。300だけでも追加で買うかなぁ。一番欲しいのは900なんだけど今後発売されるとは思えない。
一点困ったのはツメを挿入する必要があるので隣との間にある程度の隙間が必要なんですよね。自分に課している原則「DIP ICは縦横とも1列空ける」だとこれが使えないことが多いのです。今度から横（1ピンを左下にして左右）は2列空けることにしようかな。
スルーホール基板からDIPを外してみるで「ノズルを細いものに替えて」と書いたのがこれです。外径がφ1.5・穴径がφ0.8のもので、これならランド外へのダメージは減らせるかなと。
穴径が小さくなったことで（震える手で）作業しずらくなるのではと心配もありましたが、実際使ってみて大した違いは無いように思います。
外した後の基板の状態などは近いうちに写真入りで書こうと思います。
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