スルーホール基板からDIPを外してみる（その2）

最近のお買い物（2022/4）でも書いたように細いノズルを調達したので、残る4個のTTL（74LS374×2, 74LS245×2）を外しました。

まずは部品面から。

前回失敗が多かったGNDピンは念入りに除去したのでしたので無事でしたが、油断して中央のLS374のピン15と右側のLS374のピン8をはがしてしまいました。

他は直接当てている面ではないので前回同様わりと綺麗です。

次は問題のハンダ面。

ランド周囲のレジストへのダメージはかなり改善しました。この基板は四角ランドで大きいのでピンにノズルがはまっている限り吸引しながらピンを少し動かしてもランド外にはノズルが当たりません。

アニュラリングが小さい場合は要注意かもしれません。とはいえこれより細いノズルはありません（穴径はもう一回り小さいのもありますが外径はこれが最小）ので腕と工夫で何とかするしかありません。

前回より作業に慣れてきたという面はもちろんあるでしょうが、道具の違いは大きいと感じます。ICはこれ、コネクタ等のピンの太いものは標準添付のノズルと使い分けるのが良さそうです。

次回は外したHN61256Pを読んでみた話を書こうと思います。